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 Die to Wafer Hybrid Bonding for Chiplet and Heterogeneous Integration: Die Size Effects Evaluation-Small Die Applications 用于小芯片和异构集成的芯片到晶片混合键合：芯片尺寸效应评估。小芯片应用
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期刊： 作者：Guangyun Gao; Laura Mirkarimi; G. G. Fountain; Dominik Suwito; Jeremy Theil; et al 出版日期：2022-05-01 |
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