| 标题 |
 Electric Current-Induced Solid-State Crack Healing and Life Extension 电流诱导固体裂纹愈合和延长寿命
相关领域
材料科学
电流（流体）
电流
固态
国家（计算机科学）
扩展（谓词逻辑）
冶金
复合材料
法律工程学
工程物理
热力学
电气工程
计算机科学
物理
算法
程序设计语言
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Acta Materialia 作者：Swanand Telpande; C. Anil Kumar; Deepak Sharma; Praveen Kumar 出版日期：2024-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
无名老大
tuanheqi
宜醉宜游宜睡
七院
kingwill
乐乐乐乐乐乐
无敌反派大美人
方羽
cocolu
nku_xjli
天使小五哥
sutharsons
Polymer72
VDC
pluto
stories
卡卡
chen
飞翔的企鹅
皖公网安备34019202002308
