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 Nanostructured compliant interconnections for advanced Micro-Electronic packaging 用于先进微电子封装的纳米结构兼容互连
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期刊：Materials & Design 作者：Waqas Saeed; Z. Liu; Ruoxue Yan; Yuejun Li; Hongsheng Xu; et al 出版日期：2024-07-01 |
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