Quantitative Study on the Evolution of Microstructure, Strength, and Electrical Conductivity of the Annealed Oxygen‐Free Copper Wires

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标题	Quantitative Study on the Evolution of Microstructure, Strength, and Electrical Conductivity of the Annealed Oxygen‐Free Copper Wires 退火无氧铜线组织、强度和电导率演变的定量研究相关领域材料科学微观结构电阻率和电导率铜晶界位错复合材料电导率粒度冶金电气工程工程类物理化学化学
网址	https://doi.org/10.1002/adem.202200037
DOI	10.1002/adem.202200037 doi
其它	期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Pengfei Sun; Zhiwei Li; J.P. Hou; A.M. Xu; Qiang Wang; et al 出版日期：2022-03-01
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