Pressureless Large-Area (15 × 15 mm2) Bonding by Novel Silver Paste for WBG Packaging

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标题	Pressureless Large-Area (15 × 15 mm2) Bonding by Novel Silver Paste for WBG Packaging 用于WBG封装的新型银浆无压大面积（15 × 15 mm2）键合相关领域材料科学
网址	https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668625
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668625 doi
其它	期刊：作者：Bowen Zhang; Xinyan Lu; Yilong Xie; Zhaozheng Hou; Weijian Pan; et al 出版日期：2024-08-07
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