标题 |
Investigation on fatigue behavior of single SnAgCu/SnPb solder joint by rapid thermal cycling
SnAgCu/SnPb单焊点快速热循环疲劳行为研究
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期刊:Soldering and Surface Mount Technology 作者:Jibing Chen; Yanfang Yin; Jianping Ye; Yiping Wu 出版日期:2015-03-25 |
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