Effect of thermal stress on anisotropic grain growth in nano-twinned and un-twinned copper films

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标题	Effect of thermal stress on anisotropic grain growth in nano-twinned and un-twinned copper films 热应力对纳米孪晶和非孪晶铜薄膜各向异性晶粒生长的影响相关领域材料科学铜薄脆饼晶粒生长各向异性电镀冶金压力（语言学）粒度基质（水族馆）薄膜复合材料微观结构纳米技术图层（电子）光学语言学物理哲学地质学海洋学
网址	https://doi.org/10.1016/j.actamat.2021.116637
DOI	10.1016/j.actamat.2021.116637 doi
其它	期刊：Acta Materialia 作者：I-Hsin Tseng; Yun Ting Hsu; Jihperng Leu; King‐Ning Tu; Chih Chen 出版日期：2021-03-01
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