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 A load identification method for the grinding damage induced stress (GDIS) distribution in silicon wafers 硅片磨削损伤诱导应力分布的载荷识别方法
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期刊：International Journal of Machine Tools and Manufacture 作者：Ping Zhou; Shance Xu; Ziguang Wang; Ying Yan; Renke Kang; et al 出版日期：2016-04-30 |
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