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 Indentation Tests for Sintered Silver in Die-Attach Interconnection After Thermal Cycling 热循环后模头连接互连中烧银的压入测试
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Fei Qin; Shuai Zhao; Yanwei Dai; Lingyun Liu; Tong An; et al 出版日期：2021-11-17 |
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