Low Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding with Metal Passivation

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标题	Low Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding with Metal Passivation 金属钝化低温Cu/SiO2杂化键合相关领域钝化材料科学可靠性（半导体）金属菊花链接触电阻粘结强度金属键合冶金大气温度范围复合材料电子工程计算机科学图层（电子）气象学功率（物理）工程类物理量子力学计算机硬件
网址	https://doi.org/10.1109/vlsitechnology18217.2020.9265008
DOI	10.1109/vlsitechnology18217.2020.9265008 doi
其它	期刊：作者：Demin Liu; Po-Chi Chen; Chien-Kang Hsiung; Shih‐Wei Huang; Yi-Wen Huang; et al 出版日期：2020-06-01
求助人	包容的sakura 在 2024-07-29 09:48:00 发布自湖北，悬赏 10 积分
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