SciHub
文献互助
期刊查询
一搜即达
科研导航
交流社区
登录
注册
发布
文献
求助
首页
我的求助
捐赠本站
包容的sakura
Lv1
40 积分
2023-02-06 加入
最近求助
最近应助
互助留言
Origin of Novel Diffusions of Cu and Ag in Semiconductors: The Case of CdTe
2天前
已完结
Machine Learning Paves the Way for High Entropy Compounds Exploration: Challenges, Progress, and Outlook
1个月前
已完结
Low Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding with Metal Passivation
1个月前
已完结
Atomistic-scale Simulations on Surface Activation Process of Dielectric Oxides for Hybrid Bonding Applications
2个月前
已完结
Development of Copper Thermal Coefficient For Low Temperature Hybrid Bonding
2个月前
已完结
Investigation on the Interface Thermal Resistance of Copper-Titanium
2个月前
已完结
First Principle Study of the Adsorption Behavior of 1,2,4-Triazole on Defective Copper Surface
2个月前
已完结
RF/High-Speed I/O ESD Protection: Co-optimizing Strategy Between BEOL Capacitance and HBM Immunity in Advanced CMOS Process
2个月前
已完结
Electrostatic Discharge Physical Verification of 2.5D/3D Integrated Circuits
2个月前
已完结
Compact Thermal Modeling Methodology for Active and Thermal Bumps in 3D Microelectronic Packages
2个月前
已完结
没有进行任何应助
没有人【积分已退回】
1年前
没有人应答【积分已退回】
1年前
不需要了【积分已退回】
1年前
速度真快,帮大忙了,么么哒
1年前
感谢
1年前
帮大忙了,么么哒
1年前
非常感谢!!!
1年前
最近帖子
最近评论
没有发布任何帖子
没有发布任何评论