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Characterization of microstructure and hardening of SiC ceramic brazed joint using TiZrCuNi filler irradiated by He ions
He离子辐照TiCrCuNi钎料SiC陶瓷钎焊接头组织与硬化特征
相关领域
材料科学
钎焊
辐照
微观结构
无定形固体
硬化(计算)
陶瓷
复合材料
通量
抗辐射性
结晶学
合金
化学
物理
核物理学
图层(电子)
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其它 |
期刊:Vacuum 作者:Liangbo Sun; Qin Qi; Chunfeng Liu; Yue Wen; Tipeng Shan; et al 出版日期:2023-02-01 |
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