| 标题 |
 Glob top plastic ball grid array package encapsulation process development and its moisture sensitivity study Glob top塑料球栅阵列封装工艺开发及其湿敏性研究
相关领域
封装（网络）
球栅阵列
材料科学
水分
环氧树脂
复合材料
工艺工程
焊接
工程类
计算机科学
计算机网络
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| DOI |
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| 其它 |
期刊：The International journal of microcircuits and electronic packaging 作者：L. Y. Yang; E. Padrinao; Y.C. Mui 出版日期：1998-01-01 |
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