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[求助补充材料] [高分]
![]() 酵母肽修饰的三维高精度熔体电写聚己内酯用于伤口愈合
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期刊:Biomaterials advances 作者:Mahta Mirzaei; Gianina Dodi; Ioannis Gardikiotis; Sorin Aurelian Pasca; Saeed Mirdamadi; et al 出版日期:2023-06-01 |
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