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  Study of the Solder Characteristics of IGBT Modules Based on Thermal–Mechanical Coupling Simulation 基于热力耦合仿真的IGBT模块焊接特性研究
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材料科学
焊接
焊接
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期刊：Materials 作者：Jibing Chen; Bowen Liu; Maohui Hu; Shisen Huang; Shanji Yu; et al 出版日期：2023-05-02 |
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