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Reliability Assessment of 2.5D Module using Chip to Wafer Hybrid Bonding
使用芯片到晶圆混合键合的2.5 D模块的可靠性评估
相关领域
可靠性（半导体） 可靠性工程 薄脆饼 炸薯条 计算机科学 晶片键合 芯片上的系统 嵌入式系统 晶圆规模集成 材料科学 电子工程 工程类 光电子学 超大规模集成 电信 功率（物理） 物理 量子力学
网址
https://doi.org/10.1109/eptc59621.2023.10457883
DOI
10.1109/eptc59621.2023.10457883 doi
其它 期刊：
作者：Ser Choong Chong; Jason Au Keng Yuen; Vasarla Nagendra Sekhar; Ismael Cereno Daniel; Mishra Dileep Kumar; et al
出版日期：2023-12-05
求助人
xiaolu 在 2025-04-19 13:16:13 发布自中国，悬赏 10 积分
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  • 1天前

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  • 1天前

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