Packaging of photonic integrated circuits (PIC) for sensing and quantum applications

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标题	Packaging of photonic integrated circuits (PIC) for sensing and quantum applications 用于传感和量子应用的光子集成电路（PIC）封装相关领域光子学光子集成电路光电子学电子线路集成电路计算机科学量子电子工程材料科学物理电气工程工程类量子力学
网址	https://doi.org/10.1117/12.3045572
DOI	10.1117/12.3045572 doi
其它	期刊：作者：Stefan W. Heinemann 出版日期：2025-03-21
求助人	Henry 在 2025-04-15 22:38:08 发布自广东，悬赏 20 积分
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