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Multiscale warpage behaviour in a Fan-Out Panel during thermal cycles 热循环过程中扇出板的多尺度翘曲行为
相关领域
曲率
材料科学
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:O. Hölck; Pierre Vernhes; B. Gamba; Rafael A. Rodri ́guez Cruz; S. Huber; et al 出版日期:2022-09-24 |
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