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 Highly Thermal Dissipation for Large HPC Package Using Liquid Metal Materials 使用液态金属材料的大型HPC封装的高散热
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期刊： 作者：Yu Lung Huang; C. Key Chung; Chun-Tang Lin; Kuo Haw Yu; Rung Jeng Lin; et al 出版日期：2021-06-01 |
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