| 标题 |
 Highly Thermal Dissipation for Large HPC Package Using Liquid Metal Materials 使用液态金属材料的大型HPC封装的高散热
相关领域
球栅阵列
散热膏
材料科学
集成电路封装
消散
四平无引线包
芯片级封装
电子包装
炸薯条
热的
倒装芯片
热阻
中间层
机械工程
薄脆饼
计算机科学
电子工程
光电子学
焊接
电气工程
复合材料
集成电路
工程类
热导率
胶粘剂
图层（电子）
气象学
物理
蚀刻（微加工）
热力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Yu Lung Huang; C. Key Chung; Chun-Tang Lin; Kuo Haw Yu; Rung Jeng Lin; et al 出版日期：2021-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
淡然元彤
嗯哼
VDC
杳鸢
寻道图强
8R60d8
tuanheqi
精明的迎松
Candice
AireenBeryl531
带头大哥
Henry
YifanWang
美好斓
zf
Darcy
22222
英俊的铭
香蕉觅云
万能图书馆
皖公网安备34019202002308
