| 标题 |
  Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications 电子应用的电解和化学镀金新工艺的开发
相关领域
电镀
氰化物
电镀（地质）
镀金（软件工程）
材料科学
基质（水族馆）
数码产品
硫代硫酸盐
纳米技术
化学镀
冶金
亚硫酸盐
金氰化
化学
无机化学
计算机科学
图层（电子）
硫黄
物理化学
地质学
软件工程
海洋学
地球物理学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Science and Technology of Advanced Materials 作者：Tetsuya Ōsaka; Y. Okinaka; Junji Sasano; Masaru Kato 出版日期：2006-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
剑指东方是为谁
HEIKU
YifanWang
iNk
从容芮
nozero
迷人秋烟
坚强的严青
yyds
斯寜
MchemG
核桃
热闹特派员
back you up
Simran
小乔
MH
jyy
贰鸟
在封我就急眼啦
皖公网安备34019202002308
