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 Adhesion mechanism between mold resin and sputtered copper for electromagnetic wave shield packages 电磁波屏蔽封装模具树脂与溅射铜的粘附机理
相关领域
粘附
溅射
材料科学
模具
电磁屏蔽
复合材料
表面粗糙度
铜
表面光洁度
蚀刻（微加工）
薄膜
纳米技术
图层（电子）
冶金
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