Galvanic replacement deposited copper layer as an efficient activator to realize electroless Ni-P plating on aluminum

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标题	Galvanic replacement deposited copper layer as an efficient activator to realize electroless Ni-P plating on aluminum 电替代沉积铜层作为实现铝化学镀Ni-P的有效激活剂相关领域原电池铜激活剂（遗传学）材料科学镀铜电化学冶金铝图层（电子）化学镀电镀（地质）化学电镀复合材料电极物理化学地质学基因生物化学地球物理学
网址	https://doi.org/10.1007/s10008-024-05887-6
DOI	10.1007/s10008-024-05887-6 doi
其它	期刊：Journal of Solid State Electrochemistry 作者：Qiuping Zhao; Wenjian Liao; Rupeng Li; Guanqun Hu; Changning Bai; et al 出版日期：2024-04-11
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