Enhanced adhesion and conductivity ofCuelectrode on AlN substrate for thin film thermoelectric device

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标题	Enhanced adhesion and conductivity ofCuelectrode on AlN substrate for thin film thermoelectric device 薄膜热电器件AlN衬底上Cu电极附着力和导电性增强相关领域材料科学图层（电子）基质（水族馆）电极薄膜扫描电子显微镜氮化物溅射复合材料光电子学纳米技术海洋学地质学物理化学化学
网址	https://doi.org/10.1142/s1793604715500320
DOI	10.1142/s1793604715500320 doi
其它	期刊：Functional Materials Letters 作者：Shaoxiong Hu; Xin Chen; Yuan Deng; Yao Wang; Hongli Gao; et al 出版日期：2015-01-15
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