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标题
Simulation modeling of wafer grinding surface roughness considering grinding vibration
考虑磨削振动的晶圆磨削表面粗糙度仿真建模
相关领域
研磨 表面粗糙度 振动 薄脆饼 材料科学 表面光洁度 机械工程 冶金 复合材料 工程类 声学 物理 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2024.09.002
DOI
10.1016/j.precisioneng.2024.09.002 doi
其它 期刊：Precision Engineering
作者：Meng Li; Xianglong Zhu; Renke Kang; Jiasheng Li; Jiahui Xu; et al
出版日期：2024-09-01
求助人
liu 在 2025-01-15 16:12:19 发布自湖北，悬赏 10 积分
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