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 A Review of Die-to-Die, Die-to-Substrate and Die-to-Wafer Heterogeneous Integration 管芯到管芯、管芯到衬底和管芯到晶片异构集成综述
相关领域
模具（集成电路）
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材料科学
纳米技术
地质学
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期刊： 作者：Krutikesh Sahoo; Vineeth Harish; Haoxiang Ren; Subramanian S. Iyer 出版日期：2024-01-01 |
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