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 Fluorinated Phthalonitrile Resin with Excellent Thermal Stability and Low Dielectric Constant for High‐Frequency Electronic Packaging 高频电子封装用热稳定性好、介电常数低的氟化邻苯二甲腈树脂
相关领域
邻苯二甲腈
材料科学
热稳定性
玻璃化转变
电介质
固化（化学）
复合材料
热分解
热固性聚合物
酞菁
介电损耗
聚合物
高分子化学
化学工程
有机化学
光电子学
纳米技术
工程类
化学
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| 其它 |
期刊：Macromolecular Materials and Engineering 作者：Minjie Wu; Yuxuan Gu; Diyi Hao; Xinggang Chen; Xiaoyan Yu; et al 出版日期：2021-12-10 |
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