Engineering Tough Metallosupramolecular Hydrogel Films with Kirigami Structures for Compliant Soft Electronics

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标题	Engineering Tough Metallosupramolecular Hydrogel Films with Kirigami Structures for Compliant Soft Electronics 用于柔性软电子的具有kirigami结构的坚韧金属超分子水凝胶薄膜相关领域材料科学纳米技术聚合数码产品光致聚合物离子液体聚合物自愈水凝胶化学工程复合材料高分子化学化学有机化学工程类物理化学催化作用
网址	https://doi.org/10.1002/smll.202103836
DOI	10.1002/smll.202103836 doi
其它	期刊：Small 作者：Hongjun Yu; Xing Peng Hao; Chuan Wei Zhang; Si Yu Zheng; Miao Du; et al 出版日期：2021-09-12
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