Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials

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标题	Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials 界面结合增强3D打印材料的热电冷却
网址	https://doi.org/10.1126/science.ads0426
DOI	10.1126/science.ads0426 doi
其它	期刊：Science 作者：Shengduo Xu; Sharona Horta; Abayomi Lawal; Krishnendu Maji; Magali Lorion; Maria Ibáñez 出版日期：2025
求助人	dttmm 在 2025-02-21 08:54:16 发布自浙江，悬赏 10 积分
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