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标题
[高分] Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Metallization
硅通孔(TSV)金属化用高纯铜溅射靶规范
相关领域
材料科学 薄脆饼 溅射 铜 硅 可靠性（半导体） 通过硅通孔 粒度 表面光洁度 表面粗糙度 光电子学 复合材料 冶金 薄膜 纳米技术 功率（物理） 物理 量子力学
网址
https://doi.org/10.1520/f3192
DOI
10.1520/f3192 doi
其它 期刊：
作者：
出版日期：2023-11-29
求助人
acdc 在 2025-02-21 17:44:33 发布自安徽，悬赏 50 积分
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