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 2.5D Silicon Photonics Interposer Flip Chip Attach 2.5 D硅光子学中介层倒装芯片连接
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期刊： 作者：Pushkraj Tumne; Hsiu-Che Wang; Dwayne R. Shirley; R. Coccioli 出版日期：2023-05-01 |
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