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Picosecond Laser-Assisted Chemical Mechanical Polishing (CMP): Aiming at the Si-Face of Single-Crystal 6H-SiC Wafer
皮秒激光辅助化学机械抛光(CMP):针对单晶6H-SiC晶片的Si面
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期刊:ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者:Bin Gao; Dan Guo; Qian Zhang; Gaopan Chen; Guoshun Pan 出版日期:2021-04-01 |
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