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Influence of Indium addition on microstructural and mechanical behavior of Sn solder alloys: Experiments and first principles calculations
添加铟对锡钎料合金显微组织和力学行为的影响:实验和第一性原理计算
相关领域
材料科学
微观结构
焊接
金属间化合物
纳米压痕
扫描电子显微镜
铟
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合金
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其它 |
期刊:Acta Materialia 作者:Amey Luktuke; Arun Sundar S. Singaravelu; Arun Mannodi-Kanakkithodi; Nikhilesh Chawla 出版日期:2023-05-01 |
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