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 A Study on the Bonding Conditions and Nonconductive Filler Contents on Cationic Epoxy-Based Sn–58Bi Solder ACFs Joints for Reliable Flex-on-Board Applications 用于可靠板上柔性应用的阳离子环氧基SN-58Bi焊料ACFs接头的键合条件和非导电填料含量的研究
相关领域
焊接
胶粘剂
复合材料
材料科学
阳离子聚合
可靠性（半导体）
环氧树脂
粘附
图层（电子）
高分子化学
物理
功率（物理）
量子力学
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Shuye Zhang; Tiesong Lin; Peng He; Ning Zhao; Mingliang Huang; Kyung-Wook Paik 出版日期：2017-11-03 |
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