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 Recent Developments in Low Temperature Wafer Level Metal Bonding for Heterogenous Integration 用于异质集成的低温晶片级金属键合研究进展
相关领域
材料科学
薄脆饼
晶片键合
工程物理
纳米技术
金属
系统工程
冶金
工程类
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| 其它 |
期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Tobias Wernicke; Bernhard Rebhan; Vesa Vuorinen; Mervi Paulasto‐Kröckel; Vikas Dubey; et al 出版日期：2024-10-01 |
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