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标题
Fiber-to-Chip Packaging with Robust Fiber Fusion Splicing for Low-Temperature Applications
适用于低温应用的具有坚固光纤熔接的光纤到芯片封装
相关领域
熔接 材料科学 纤维 光电子学 光纤 融合 炸薯条 光学 复合材料 计算机科学 物理 电信 语言学 哲学
网址
https://doi.org/10.1109/lpt.2024.3452039
DOI
10.1109/lpt.2024.3452039 doi
其它 期刊：IEEE Photonics Technology Letters
作者：Aaron Hutchins; David Reens; Dave Kharas; Gavin N. West; Cheryl Sorace-Agaskar; et al
出版日期：2024-08-29
求助人
mount 在 2025-03-15 00:56:49 发布自陕西，悬赏 10 积分
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