Die-embedded glass packaging for 6G wireless applications

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标题	Die-embedded glass packaging for 6G wireless applications 面向6G无线应用的芯片嵌入式玻璃封装相关领域材料科学模具（集成电路）制作集成电路封装电子包装天线（收音机）光电子学电子工程电气工程集成电路复合材料纳米技术工程类医学替代医学病理
网址	https://doi.org/10.1557/s43580-022-00335-x
DOI	10.1557/s43580-022-00335-x doi
其它	期刊：MRS Advances 作者：Xiaofan Jia; Xingchen Li; Kyoung‐sik Moon; Madhavan Swaminathan 出版日期：2022-08-23
求助人	serpant 在 2024-11-28 10:45:53 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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