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标题
Material Removal Mechanisms in Lapping and Polishing
研磨和抛光中的材料去除机理
相关领域
研磨 抛光 过程（计算） 钥匙（锁） 先验与后验 工艺工程 计算机科学 工作（物理） 机械工程 化学机械平面化 制造工程 材料科学 工程制图 工程类 哲学 计算机安全 认识论 操作系统
网址
https://doi.org/10.1016/s0007-8506(07)60207-8
DOI
10.1016/s0007-8506(07)60207-8 doi
其它 期刊：CIRP Annals
作者：C. J. Evans; Ed Paul; David Dornfeld; D.A. Lucca; Greg Byrne; et al
出版日期：2003-01-01
求助人
ssss 在 2024-12-23 15:13:54 发布自吉林，悬赏 10 积分
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