Resin Encapsulation Combined with Insulated Metal Baseplate for Improving Power Module Reliability

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标题	Resin Encapsulation Combined with Insulated Metal Baseplate for Improving Power Module Reliability 树脂封装结合绝缘金属基板提高功率模块可靠性相关领域环氧树脂灌封封装（网络）材料科学锡膏焊接温度循环铜复合材料绝缘体（电）热的冶金计算机科学计算机网络物理气象学
网址	https://ieeexplore.ieee.org/document/7499375
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：PCIM Europe 2016; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management; Proceedings of 作者：Shinsuke Asada; Satoshi Kondo; Yusuke Kaji; Hiroshi Yoshida 出版日期：2016-05-10
求助人	123 在 2024-10-08 21:19:33 发布自北京，悬赏 10 积分
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