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Large “near junction” thermal resistance reduction in electronics by interface nanoengineering
通过界面纳米工程大幅降低电子学中的“近结”热阻
相关领域
材料科学
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期刊:International Journal of Heat and Mass Transfer 作者:Ming Hu; Xiaoliang Zhang; Dimos Poulikakos; Costas P. Grigoropoulos 出版日期:2011-09-01 |
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