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Detecting Wire Bond Inter Layer Dielectric Crack by Dark Field Imaging
暗场成像技术检测引线键合层间介质裂纹
相关领域
材料科学
电介质
复合材料
引线键合
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期刊: 作者:Kok Tai Kho; Guofeng You; Grace Hwei Ching Tan; Chin-Wei Hsu; Hua Wei Guan 出版日期:2021-12-07 |
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