Effect of cooling condition and Ag on the growth of intermetallic compounds in Sn-based solder joints

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标题	Effect of cooling condition and Ag on the growth of intermetallic compounds in Sn-based solder joints 冷却条件和银对锡基焊点金属间化合物生长的影响相关领域金属间化合物材料科学焊接冶金背景（考古学）同步加速器同步辐射晶界扩散降水合金热力学微观结构物理古生物学气象学核物理学生物量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/s00339-016-0543-4
DOI	10.1007/s00339-016-0543-4 doi
其它	期刊：Applied Physics A 作者：Haoran Ma; Anil Kunwar; Bingfeng Guo; Junhao Sun; Chengrong Jiang; et al 出版日期：2016-11-28
求助人	温暖天与在 2024-09-21 17:01:06 发布自天津，悬赏 10 积分
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