A Review of Recent Developments in “On-Chip” Embedded Cooling Technologies for Heterogeneous Integrated Applications

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标题	A Review of Recent Developments in “On-Chip” Embedded Cooling Technologies for Heterogeneous Integrated Applications 面向异质集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的最新发展相关领域炸薯条计算机科学工程类系统工程电信
网址	https://doi.org/10.1016/j.eng.2022.10.019
DOI	10.1016/j.eng.2022.10.019 doi
其它	期刊：Engineering 作者：Srikanth Rangarajan; Scott N. Schiffres; Bahgat Sammakia 出版日期：2023-04-01
求助人	holly 在 2024-01-14 22:42:16 发布自四川，悬赏 10 积分
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