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 Power, Performance, Area and Thermal Analysis of 2D and 3D ICs at A14 Node Designed with Back-side Power Delivery Network 采用背侧功率传输网络设计的A14节点二维和三维集成电路的功率、性能、面积和热分析
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期刊：2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Rongmei Chen; Melina Lofrano; Gioele Mirabelli; Giuliano Sisto; S. Yang; et al 出版日期：2022-12-03 |
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