Evaluation of thermal fatigue crack propagation in underfill resin materials for electronic packages

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标题	Evaluation of thermal fatigue crack propagation in underfill resin materials for electronic packages 电子封装用底填充树脂材料热疲劳裂纹扩展的评价相关领域材料科学复合材料断裂力学热疲劳裂缝闭合巴黎法热的温度循环断裂（地质）循环应力倒装芯片图层（电子）物理胶粘剂气象学
网址	https://doi.org/10.1111/ffe.13664
DOI	10.1111/ffe.13664 doi
其它	期刊：Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures 作者：Yusuke Watanabe; Hiroshi Yamaguchi; Toshiaki Enomoto; Kohji Ogawa; Takaya Kobayashi; et al 出版日期：2022-02-03
求助人	科研小菜鸡在 2023-11-28 11:00:49 发布自上海，悬赏 10 积分
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