| 标题 |
[高分]
 Backside optical I/O module for Si photonics integrated with electrical ICs using fan-out wafer-level packaging technology 采用扇出晶圆级封装技术与电气IC集成的Si photonics背面光学I/O模块
相关领域
光电子学
材料科学
扇出
光子学
小型化
垂直腔面发射激光器
薄脆饼
光纤
基质（水族馆）
光开关
包装工程
光子集成电路
晶圆级封装
插入损耗
激光器
计算机科学
光学
工程类
电信
物理
地质学
纳米技术
海洋学
机械工程
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Hiroshi Uemura; Kaori Warabi; Kazuya Ohira; Yoichiro Kurita; Hideto Furuyama; et al 出版日期：2019-03-04 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cocolu
带头大哥
Ganlou
mhl11
学术通zzz
tuanheqi
一一
爱静静
不配.
pluto
子车茗
小鱼爱吃肉
Polymer72
shinysparrow
VDC
凹凸先森
iNk
萧水白
asd
彭于彦祖
皖公网安备34019202002308
