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高温超导带材Bi-2223/Ag的焊接接头电阻研究
相关领域
业务 计算机科学
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其它 期刊:低温与超导
作者:邵慧; 严仲明; 付磊; 李海涛; 王豫
出版日期:2011-01-01
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sunly 在 2024-12-24 22:14:52 发布自四川,悬赏 10 积分
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