A Chip-First Microwave Package Using Multimaterial Aerosol Jet Printing

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标题	A Chip-First Microwave Package Using Multimaterial Aerosol Jet Printing 使用多材料气溶胶喷射印刷的芯片优先微波封装相关领域材料科学放大器电容器电介质光电子学电气工程钛酸钡电子工程电压工程类 CMOS芯片
网址	https://doi.org/10.1109/tmtt.2020.2992074
DOI	10.1109/tmtt.2020.2992074 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 作者：Michael Thomas Craton; Xenofon Konstantinou; John D. Albrecht; Premjeet Chahal; John Papapolymerou 出版日期：2020-05-15
求助人	无情的麦片在 2025-01-05 14:51:41 发布自北京，悬赏 10 积分
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