| 标题 |
 Thermal resistance of eutectic Ga-In-Sn/particles binary thermal interface materials 共晶Ga-In-Sn/颗粒二元热界面材料的热阻
相关领域
材料科学
散热膏
钻石
共晶体系
热的
热导率
热阻
熔点
微电子
热电效应
复合材料
热接触电导
冶金
界面热阻
微观结构
光电子学
热力学
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Wendong Wang; Meijuan Lv; Jingdong Guo 出版日期：2021-09-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
yar
劲秉
xjcy
杳鸢
pluto
甜甜玫瑰
丰知然
个性的紫菜
8R60d8
坚强的广山
毛豆
shinysparrow
Lyncus
tuanheqi
带头大哥
良辰
彭于彦祖
maox1aoxin
zoe666
rosalieshi
皖公网安备34019202002308
