Effect of nano-intermetallic compound on creep properties and β-Sn grain recrystallization of Cu/Sn-Ag-Cu/Ni solder joints

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标题	Effect of nano-intermetallic compound on creep properties and β-Sn grain recrystallization of Cu/Sn-Ag-Cu/Ni solder joints 纳米金属间化合物对Cu/Sn-Ag-Cu/Ni焊点蠕变性能和β-Sn晶粒再结晶的影响相关领域材料科学金属间化合物焊接再结晶（地质）蠕动冶金微观结构纳米压痕粒度动态再结晶复合材料纳米- 合金热加工古生物学生物
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2023.106874
DOI	10.1016/j.mtcomm.2023.106874 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：He Gao; Wei Liu; Rong An; Chunjin Hang; Yanhong Tian 出版日期：2023-08-01
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