Study on the design and fabrication of Silicon-Based integrated current sensor based on 3D Through-Silicon-Via (TSV) Rogowski coil

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标题	Study on the design and fabrication of Silicon-Based integrated current sensor based on 3D Through-Silicon-Via (TSV) Rogowski coil 基于三维硅通孔（TSV）Rogowski线圈的硅基集成电流传感器的设计与制作研究相关领域罗戈夫斯基线圈微系统电流传感器通过硅通孔电磁线圈集成电路电气工程电子工程工程类微电子电流（流体）薄脆饼材料科学纳米技术
网址	https://doi.org/10.1016/j.measurement.2024.114741
DOI	10.1016/j.measurement.2024.114741 doi
其它	期刊：Measurement 作者：Pan Xu; Ning An; Zhenzhong Yang; Yuexing Wang; Quanfeng Zhou; et al 出版日期：2024-04-18
求助人	liao 在 2025-01-06 22:27:33 发布自四川，悬赏 10 积分
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